Und Details Jaguar; Preps Chip für Playstation 4

Auf der dieswöchigen International Solid States Circuits Conference (ISSCC) gab AMD weitere Einzelheiten zu seiner Jaguar-Architektur bekannt, die hinter dem kommenden "Kabini" -Prozessor steckt, der unter den Markennamen A4 und A6 vertrieben wird. Es wird auch in Sonys PlayStation 4 verwendet, das Anfang dieser Woche angekündigt wurde.

AMD hat den Kabini-Prozessor letzten Monat auf der CES offiziell vorgestellt, aber die Präsentation dieser Woche enthüllte viele weitere Details. Jaguar ist das, was AMD als "Accelerated Processing Unit" (APU) bezeichnet. Dies bedeutet, dass es sowohl CPU- als auch Grafikfunktionen auf einem einzigen Chip enthält. In der Präsentation betonte AMD die Verbesserung, die Jaguar gegenüber dem Bobcat-Kern bietet, der in der bestehenden "Brazos" -Plattform des Unternehmens verwendet wird. Jaguar hat vier statt zwei CPU-Kerne, verdoppelt die Größe des Level 2-Caches auf 2 MB und ermöglicht die gemeinsame Nutzung des Caches zwischen allen Kernen. Dies geschieht mit dem 28-nm-Prozess von TSMC, und der Unterschied macht jeden Kern deutlich kleiner als den Bobcat-Kern, der mit einem 40-nm-Prozess hergestellt wurde.

Jaguar ist auch das Herzstück des AMD-Chips in der PlayStation 4. Die PS4 verwendet eine semi-benutzerdefinierte AMD-APU, die acht auf dem Jaguar-Design basierende CPU-Kerne sowie die Radeon-Grafik des Unternehmens enthält. Die Kombination soll fast zwei Teraflops an Leistung liefern. Mit anderen Worten, AMD hat die gleichen Grundkomponenten der Chips, die es für Notebooks und Tablets entwickelt hat (CPU-Kerne, Grafikkerne und andere spezielle Funktionen wie Videodecoder und Speicher- und Anzeigesteuerung), zu einem speziellen Chip für kombiniert Sony. Es gibt Gerüchte, dass das Unternehmen an ähnlichen Konzepten für andere Spielautomaten arbeitet.

Ich war dieses Jahr nicht auf der ISSCC, aber in den folgenden Berichten über die Show habe ich festgestellt, dass es mehr Details zu einigen der High-End-Prozessoren gab, die auf der letztjährigen Hot Chips-Konferenz diskutiert wurden.

IBM enthüllte weitere Details seines 5, 5-GHz-System-z-Mikroprozessors, der mit bis zu 4, 5 GHz betrieben werden kann. Dies ist ein riesiger Chip mit sechs Kernen und 2, 75 Milliarden Transistoren mit einer Chipfläche von 598 mm2, hergestellt in einem 32-nm-Prozess. Es ist für die System z-Server (Mainframes) bestimmt. Oracle gab weitere Einzelheiten zu seinem neuen Sparc T5 bekannt, der mit 3, 6 GHz betrieben werden soll und 16 Kerne hat, von denen jeder bis zu acht Threads gleichzeitig ausführen kann, was insgesamt 128 Threads entspricht. Dieser soll mit bis zu 3, 6 GHz arbeiten, enthält 1, 5 Milliarden Transistoren und wird mit dem 28-nm-Prozess von TSMC hergestellt. Wie bei den Sparc-Chips üblich, zielt es auf sehr große Systeme ab und wird wahrscheinlich ein Zuhause in der Exa-Reihe von High-End-Servern von Oracle finden.

Der chinesische Prozessorhersteller Loongson diskutierte seinen Godson-3B1500, einen MIPS64-kompatiblen Zwei-Knoten-Acht-Kern-Prozessor mit 172, 8Gflop / s. Hierbei wird ein neuer Kern mit einer Vektorerweiterung der MIPS-Architektur verwendet, und der gesamte Chip enthält 1, 14 Milliarden Transistoren. Es handelt sich um eine 182, 5 mm2-Düse, die in einem 32-nm-Prozess hergestellt wird. Diese richtet sich an Server und soll 2014 auf den Markt kommen.

Darüber hinaus erörterte ASML die Fortschritte mit seinem EUV-Tool und gab an, dass die Technologie für die Jahre 2015 bis 2016 produktionsbereit und für die 10-nm-Produktion geeignet sein wird. es könnte auf 7nm und sogar 3nm Produktion erweitert werden.